加工定制是
品牌光速
型号gs-dzx57
机械刚性刚性
层数单面
基材铝
绝缘材料有机树脂
绝缘层厚度常规板
阻燃特性v1板
加工工艺电解箔
增强材料玻纤布基
绝缘树脂环氧树脂(ep)
产品性质新品
营销方式厂家直销
营销价格特价
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加急线路板生产, 铝基板生产,加急多层线路板生产,加急pcbt生产
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铝基板特性
1.铝基板是一种独特的金属基覆铜板铝基板，它具有良好的导热性、电气绝缘性
能和机械加工性能。
2.目前，很多双面板、多层板密度高、功率大，热量散发难。常规的印制板基材
如fr4、cem3都是热的不良导体，层间绝缘，热量散发不出去。电子设备局部发热不排除，导致电子元器件高温失效，而铝基板可解决这一散热难题。
3.热胀冷缩是物质的共同本性，不同物质的热膨胀系数是不同的。铝基印制板可有效地解决散热问题，从而使印制板上的元器件不同物质的热胀冷缩问题缓解，提高了整机和电子设备的耐用性和可靠性。特别是解决smt（表面贴装技术）热胀冷缩问题。
4.铝基印制板，显然尺寸要比绝缘材料的印制板稳定得多。铝基印制板、铝夹芯板，从30℃加热至140~150℃，尺寸变化为2.5~3.0%。
5.铝基印制板，具有屏蔽作用；替代脆性陶瓷基材；放心使用表面安装技术；减少印制板真正有效的面积；取代了散热器等元器件，改善产品耐热和物理性能；减少生产成本和劳力。