是否进口否
产地日本道康宁
品牌dow corning/道康宁
基料硅酮密封胶
硫化方法湿空气硫化型密封胶
功能半导体芯片固定
用途范围半导体芯片固定
展开
道康宁7920/7920lv半导体芯片固定
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陶氏陶熙 dowsil
品牌：陶氏 陶熙 道康宁
型号：道康宁7920/7920lv（低粘度版本）
包装：10g/30g
产品特点
低模量-杨氏模量较低，硬度相对较高，符合半导体芯片热膨胀规律。
绝缘性强-绝缘强度高。
精炼型-小分子含量低，可以直接用于精密原件上，不会对元器件造成腐蚀。
环保性-符合rohs和reach。
适用场合
适合用于要求绝缘强度较高的各类芯片固定场合。
典型的应用为：
例如：半导体芯片固定，mems芯片，die attach固定等。
使用方法
预处理-把需要粘接或密封的产品表面进行清洗或脱脂处理，本产品是冷藏品，使用前需要回温大约1小时。
施胶-使用手动或自动化设备挤适量本胶均匀涂敷在粘接面。
固化-本产品为加热固化型，为确保固化效果，建议进行80度和150度分段加热固化的工艺 。
规格表
品牌
道康宁
颜色
黑色
密度（g/ml）
1.2
撕裂强度 （mpa）
3.4
粘度（mpa.s）
21000
剪切强度（mpa）
6.9
表干时间（min）
30 min@150℃
粘接强度 （n/cm2）
120
介电强度 (kv/mm)
19
硬度（shore）
a 72
延伸率
25%
温度范围（℃）
-45~200
注意
部分有机物质会阻碍本产品的固化。具体为：金属复合物（如有机锡复合物）、含有有机催化剂的硅橡胶、含硫材料（如聚硫化物等）、胺类、氮类、磷类、聚氨酯及部分含胺的环氧。
本产品需要在-10℃至-25℃冷藏保存。