专注多层电路板制作；深圳PCB电路板厂家

制造说明
1、产品类型：单双面板、多层板、HDI板、高频板、铝基板
2、板料种类type of dielectric material:
    CEM-3、CEM-1、FR-4\脱卤索材料、Tg175℃FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容
3、拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm
4、内层小线宽/线距innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、内层隔离环宽min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、内层焊盘min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊环宽pad annular）
7 、薄内层厚度min core thichness：4mil(0.1mm)
8 、小绝缘层厚度min dielectric thichness：3mil(76um)
9 、内层铜箔厚度thickness of innerlater copper：
     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含铜箔no Cu clad
10 、 外层底铜厚度thickness of outerlayer base copper：
     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel    thickness：
     Thickness板厚＜1.0mm ±12%    1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8%  hickness板厚≥2.0mm±10%
13 、内层表面处理工艺surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide 
14 、层数layer count: 1～22 
15 、多层板层间对准度registration of innerlayer to:±3mil(±76um)
16 、小钻孔孔径min drilling diameter:0.15mm 
17 、小完成孔径  min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度accuracy of hole position:±2mil(±50um)
19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um)
20 、镀通孔孔径公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非镀通孔孔径公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um)
22 、孔电镀纵横比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁铜厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外层图形对位精度image to image tolerance:±3mil(±75um)
25 、外层线宽/线距outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蚀刻公差tolerance of  etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊剂种类type of soler mask: taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他
28 、阻焊剂厚度thickness of solder mask:
    线项line end  0.4-2mil(10-50um)  线拐角line comer≥0.2mil(5um)
    基材上on substrate≤finished Cu thickness完成铜厚+1.2mil (≤完成铜厚+30um)
29 、 阻焊剂硬度  hardness of solder mask：6H
30 、阻焊图形对位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊桥宽度min solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油孔径max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面处理工艺surface treating technics：
     HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面处理类型:喷锡、镀镍金、沉镍金、无铅兼容OSP、碳油、可剥离胶、喷纯锡、沉银、沉锡、
    镀厚金手指、金镍金+镀厚金手指、沉银+镀厚金手指、沉镍金+OSP
 深圳市广大综合电子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投资金额5000仟万元，拥有大规模现代化设备的工厂。本公司是一家新兴高科技企业。主要产品为单双面，多层电路板，HDI板，高TG板等。年产量超过50万平方米，企业通过ISO9000，产品均通过UL、QS9000、ROHS认证。专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷服务。产品主要应用于通信设备、电脑、手机、汽车电子、医疗器械、检测与控制系统、机电设备等领域。