专注PCB双面板加工；深圳PCB沉金板生产

  ● 接受文件 ： protel autocad powerpcb orcad gerber或实板抄板等
  ● 板材种类 ：22F CEM-1,CEM-3 FR4,；
  ● 最大板面尺寸 ： 600mm*700mm(24000mil*27500mil)
  ● 加工板厚度 ： 0.4mm-4.0mm(15.75mil-157.5mil)
  ● 最高加工层数 ： 16Layers
  ● 铜箔层厚度 ： 0.5-4.0(oz)
  ● 成品板厚公差 ： +/-0.1mm(4mil)
  ● 成型尺寸公差 ： 电脑铣：0.15mm(6mil) 模具冲板：0.10mm(4mil)
  ● 最小线宽/间距： 0.1mm(4mil) 线宽控制能力 ： ＜+-20％
  ● 成品最小钻孔孔径 ： 0.25mm(10mil)
  ● 成品最小冲孔孔径 ： 0.9mm(35mil)
  ●成品孔径公差 ： PTH ：+-0.075mm(3mil)
  ● NPTH：+-0.05mm(2mil)
  ● 成品孔壁铜厚 ： 18-25um（0.71-0.99mil）
  ● 最小SMT贴片间距 ： 0.15mm(6mil)
  ● 表面涂覆 ： 化学沉金、喷锡、整板镀镍金（水/软金）、丝印兰胶等
  ● 板上阻焊膜厚度 ： 10-30μm(0.4-1.2mil)
  ● 抗剥强度 ： 1.5N/mm（59N/mil）
  ● 阻焊膜硬度 ： ＞5H
  ● 阻焊塞孔能力 ： 0.3-0.8mm(12mil-30mil)
  ● 介质常数 ： ε= 2.1-10.0
  ● 绝缘电阻 ： 10KΩ-20MΩ
  ● 特性阻抗 ： 60 ohm±10％
  ● 热冲击 ： 288℃，10 sec
  ● 成品板翘曲度 ： 〈 0.7％
  ● 产品应用：通信器材、汽车电子、仪器仪表、全球定位系统、计算机、MP4、 电源、家电等

   深圳市广大综合电子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投资金额5000仟万元，拥有大规模现代化设备的工厂。本公司是一家新兴高科技企业。主要产品为单双面，多层电路板，HDI板，高TG板等。年产量超过50万平方米，企业通过ISO9000，产品均通过UL、QS9000、ROHS认证。专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷服务。产品主要应用于通信设备、电脑、手机、汽车电子、医疗器械、检测与控制系统、机电设备等领域。 
   公司从日本、德国、等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。