专业PCB制版；双面电路板；沉金PCB打样生产

一:工艺能力：
1．加工层数：1-20层
2．最大加工面积:650*600mm
3．成品铜厚：0.5-14 OZ
4．成品板厚：0.2-5.0mm
5．最小线宽：0.075mm/3mil
6．最小线间距：0.075mm/3mil
7．最小成品孔径：0.1mm/4mil
8．最小阻焊桥宽：0.1mm/4mil
9．最小外形公差：±0.10mm/4mil    
10．阻抗控制公差  ±10%
11．V槽角度   30°/45°/60°
12. 孔径公差   ±0.05mm
13． 孔位公差   ±0.076mm
14． 阻焊类型  感光油墨
15．压合 公差8%；板弯/板曲0.5%
16．其它测试要求 浸锡试验、拉力测试、阻抗测试
17．表面处理方式与工艺  喷锡（有铅和无铅）、沉锡、镀金、沉金、抗氧化(OSP)、金手指、镀镍
18．PCB板通/短路测试飞针测试，测试架测试
19.资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。

 深圳市广大综合电子有限公司创立于2004年，公司坚持“创建PCB国际化高科技品牌”为企业目标与理想，致力于打造研发及生产印制电路板（PCB）的集团化高科技企业。产品类型以单面、双面、多层刚性及铝基、铜基及陶瓷基线路板为主的大型印制电路板（PCB）的生产企业。 
  公司设在深圳市沙井，占地面积达8000平方米；技术管理及生产人员500余人；年产各种精密单、双面、多层印制电路板50多万平方米，产品广泛应用于通信设备、照明、电脑、汽车电子、医疗器械、检测控制系统、航空及军事设备等领域。