商铺名称:深圳市广大综合电子有限公司
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生产工艺能力如下:
1、表面工艺:喷锡、无铅喷锡、镀镍/金、化学镍/金等、OSP等……
2、PCB层数Layer 1-20层 HDI 高TG
3、最大加工面积 600mmx650mm
4、板厚 0.2mm-3.2mm 最小线宽 0.075mm 最小线距 0.075mm
5、最小成品孔径 0.15mm
6、最小焊盘直径 0.6mm
7、金属化孔孔径公差PTH Hole Dia.Tolerance ≤Ф0.8±0.05mm>Ф0.8 ±0.10mm
8、孔位差 ±0.05mm
9、绝缘电阻>1014Ω(常态)
10、孔电阻 ≤300uΩ
11、抗电强度≥1.6Kv/mm
12、抗剥强度 1.5v/mm
13、阻焊剂硬度>5H
14、热冲击 288℃10sec
15、燃烧等级 94v-0
16、可焊性 235℃3s在内湿润翘曲度t<0.01mm/mm离子清洁度<1.56微克/cm2
17、基材铜箔厚度:1/2oz、1oz、2oz
18、镀层厚度:一般为25UM,也可达到36UM
19、常用基材:FR-4、22F、cem-1、94VO、94HB 铝基板 fpc
20、客供资料方式:GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等
深圳市广大综合电子有限公司是一家专业的生产PCB电路板的厂商,目前已成为国内最有实力的PCB电路板的制造厂商之一,我们的产品主要用於显示器,通讯业,家电及IT业,国内外客户众多.
广大综合电子建立於2004年,目前在国内深圳总厂投资800万人民币,公司占地5000 平方米.300多人.在PCB电路板方面我们已经有成熟的生产设备和熟练的员工,我们拥有自己的技术团队,可以为客户进行设计.产品的主要类别是单面板,双面板,多层板,阻抗板,软硬结合板,我们有先进的机器设备和ROLL-TO-ROLL的生产方式,可满足客户的大批量的生产且交期相对较短,在质量方面,目前我们已经通过QS:9000,ISO:9001,ISO:14001,ROHS,GP ,UL等国际认证.