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商品详情
DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；
○ 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；
○ 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％；
○ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；
○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，无环保毒性问题；
○ 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；
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