SMT加工厂对工艺参数设置的七个步骤
SMT加工厂对工艺参数设置的七个步骤
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    商品详情
        SMT加工厂中很多的工艺是需要对加工设备进行设置的,其中最主要的步骤应该可以概括为7步:


        一、图形对齐


        利用打印机摄像机在工作台上将光学MARK点对准钢网和钢网,然后微调 X、 Y、θ等图形,使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。


        二、刮板与钢网的角度


        刮板与钢网的角度越小,向下的压力就越大,可以轻易地将锡膏注入到钢网中,也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部,导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在,大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。


        三、刮板力


        刮板力也是影响印刷质量的一个重要因素。刮片(也称刮刀)压力管理其实就是刮片下降的深度,压力太小,刮片不能粘在网面上,所以相当于SMT贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外,如果压力太小,网面上会留下一层锡膏,容易造成印花缺陷,如成型、粘结等。


        四、印刷速度


        由于刮片速度与锡膏粘度成反比例关系,锡膏密度大时,间距变窄,印刷速度变慢。因刮片过快,网孔时间短,锡膏无法充分渗入网孔内,易造成锡膏不整、漏印等印花缺陷。印速与刮板压力有一定的关系,下降速度等于加压速度,适当降低加压速度可提高印刷速度。刮板处理速度和压力控制方法是把锡膏从钢网表面上刮下来。


        五、印刷间隙


        印刷间隙是印刷线路和线路之间的距离,它与印制锡膏留在线路板上有关。


        六、钢网与PCB的分离速度


        锡膏印刷后,钢网离开PCB的瞬时速度即为分离速度,分离速度是影响印刷质量的主要因素,在高密度印刷中尤为重要。先进的smt印刷设备,其铁网在离开锡膏图案时会有1 (或更多)个小的停顿过程,即多段脱模,以确保获得的印刷效果。分离率过大,锡膏粘度下降,焊盘粘度小,导致部分锡膏附着在钢网底面和开孔壁上,造成印花质量问题,如印花量减少,印花塌陷等。分离速度减慢,锡膏粘度大,粘度好内聚,锡膏易脱离钢网,开孔壁,印刷状态好。


        七、清洁生产模式和清洁频率


        钢网洗底也是可确保印品质量的因素。清洁方式及次数应根据锡膏材质、钢网厚度及开孔大小而定。钢网污染(设定干洗,湿洗,一次性往复,擦拭速度等)。如果不及时清理数据,就会污染PCB表面,钢网开孔周围残留的锡膏就会硬化,严重时还会堵塞钢网开孔。




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