使用DBC优越性

○ DCB的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本；

○ 减少焊层，降低热阻，减少空洞，提高成品率；

○ 在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10％；

○ 优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性；

○ 超薄型0.25mmDCB板可替代BeO，无环保毒性问题；

○ 载流量大，100A电流连续通过1mm宽0.3mm厚铜体，温升约17℃；100A电流连续通过2mm宽0.3mm厚铜体，温升仅5℃左右；

○ 热阻低，10×10mmDCB板的热阻：

0.63mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.31K/W

0.38mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.19K/W

0.25mm厚度陶瓷基片DCB的热阻为0.14K/W

○ 绝缘耐压高，保障人身安全和设备的防护能力；

○ 可以实现新的封装和组装方法，使产品高度集成，体积缩小。