BGA植锡球治具手工治具钢网CPU植锡工具DDR4植球治具
BGA植锡球治具手工治具钢网CPU植锡工具DDR4植球治具
产品价格:¥550(人民币)
  • 规格:BGA封装
  • 发货地:广东深圳市
  • 品牌:
  • 最小起订量:1套
  • 免费会员
    会员级别:试用会员
    认证类型:企业认证
    企业证件:通过认证

    商铺名称:深圳市卓汇芯科技有限公司

    联系人:梁纪祥(先生)

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    商品详情
      配置清单:
      双框双网植球台*1
      刮锡刀*1
      拨球刀*1
      内六角扳手*1

      为什么选择卓汇芯植球台:
      1.速度快,效率高,精准度高
      2.不同型号芯片只需更换模芯和钢网
      3.体积更小,更轻便
      4.产值高,同样1000个芯片,卓汇芯的植球台效率能提高70%以上
      5.适用于各种芯片,最小植0.2mm-最大植0.76mm,再小的芯片也能植球
      6.具有双层刮锡膏的设计,不会出现虚焊,锡珠的大小精准度更高


      细节展示:
      1.六角螺口,轻松调节对网
      2.合金构架,稳定可靠的材质
      3.模芯底座分离,方便更换
      4.可定制化卡托,任何尺寸,精密合缝
      5.倒流设计,方便把多余锡球倒出

      6.精准对位,定位销与上盖紧密配合,与芯片固定槽保证球点与钢网孔精准对位

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  • 0571-87774297