PCBA测试的ICT测试介绍
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        什么是PCBA测试的ICT测试?


        PCBA测试的ICT测试主要是通过测试探针接触PCBA板上的测试点,可以检测出线路的短路、开路以及元器件焊接等故障问题。能够定量地对电阻、电容、电感、晶振等器件进行测量,对二极管、三极管、光藕、变压器、继电器、运算放大器、电源模块等进行功能测试,对中小规模的集成电路进行功能测试,如所有74系列、Memory 类、常用驱动类、交换类等IC。


        PCBA测试常见ICT测试方法


        1、模拟器件测试


        利用运算放大器进行测试。由“A”点“虚地”的概念有:


        ∵Ix = Iref


        ∴Rx = Vs/ V0*Rref


        Vs、Rref分别为激励信号源、仪器计算电阻。测量出V0,则Rx可求出。  若待测Rx为电容、电感,则Vs交流信号源,Rx为阻抗形式,同样可求出C或L。


        2、Vector(向量)测试


        对数字IC,采用Vector(向量)测试。向量测试类似于真值表测量,激励输入向量,测量输出向量,通过实际逻辑功能测试判断器件的好坏。 如:与非门的测试对模拟IC的测试,可根据IC实际功能激励电压、电流,测量对应输出,当作功能块测试。


        3、非向量测试


        随着现代制造技术的发展,超大规模集成电路的使用,编写器件的向量测试程序常常花费大量的时间,如80386的测试程序需花费一位熟练编程人员近半年的时间。SMT器件的大量应用,使器件引脚开路的故障现象变得更加突出。为此各公司非向量测试技术,Teradyne推出MultiScan;GenRad推出的Xpress非向量测试技术。


        ICT测试处于PCBA生产环节的后端,PCBA测试的第一道工序,可以及时的发现PCBA板生产过程的问题,有助于改善工艺,提高生产的效率。


              江西英特丽电子科技股份有限公司成立于2016年5月,公司总部位于江西省抚州市临川高新科技产业园。公司自主研发直流及交流充电桩,以及储能类产品,同时也为新能源和工业行业提供一站式的EMS服务. 现有30,000平方米的厂房面积,24条SMT产线,8条插件线,4条波峰焊线,8条组装线,4条包装线,总投资10个亿,配备先进完善的数字化管理体系,致力于打造充电行业及储能行业的优秀ODM,及EMS工业4.0智慧工厂。

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