5SJA 3000L520300
StakPak BIGT Module
VCE = 5200 V
IC = 3000 A
Low-loss, rugged BIGT chip
Optimized for low switching frequency
Smooth switching for good EMC
High tolerance to uneven mounting pressure
Explosion resistant package

Remains in low impedance state for up to 1 minute after failure

StakPak是一系列高功率绝缘栅双极晶体管（IGBT）压接型模块和二极管，采用先进的模块化封装，确保在多芯片堆叠中芯片压力均匀。

尽管IGBT常见的封装是隔离模块，但对于需要串联连接的应用，压接型模块更受青睐，因为它们可以更容易地在电气和机械上串联连接，并且它们在短路状态下具有导电的固有能力——这是需要冗余时的一个基本特性。由于IGBT具有多个并行芯片，因此存在一个挑战——在使用传统压接型模块时，确保所有芯片上的压力均匀。这个问题通过一种新的弹簧技术得到了解决。

StakPak为串联连接优化，采用基于子模块的模块化概念，这些子模块安装在玻璃纤维增强框架中，允许灵活实现不同电流等级和IGBT/二极管比例的系列产品。