波峰焊对于PCBA加工制造有着非常重要的作用，直接影响PCB的性能及质量。那么，波峰焊工艺对PCBA的详细要求有哪些？

设计要求

元件布局合理：要考虑元件分布，使它们不会干扰波峰焊的焊料流动。大型元件应分布均匀，避免在某个区域过于集中，小型元件也不能过于靠近大型元件，防止阴影效应导致焊接不良。

焊盘设计规范：焊盘尺寸要合适，过大可能导致焊料过多形成桥接，过小则会造成虚焊。其形状也很关键，圆形、方形等常见形状都要根据元件引脚形状和焊接要求设计。

阻焊层完整精确：阻焊层能防止焊料在不需要的地方流动。它要完整覆盖非焊接区域，并且与焊盘边缘界限清晰，避免因阻焊层缺陷导致焊料短路等问题。

元件方面

元件可焊性良好：元件引脚或焊端的材料应容易被焊料润湿。铜箔抗剥强度好，阻焊膜在高温下仍有足够的黏附力，焊接后阻焊膜不起皱,无烧焦现象

元件耐温性合适：在波峰焊过程中，应具备经受260℃高温的时间大于50s的耐热性元件要能够承受焊接高温。

电路板方面

平整度良好：PCBA的平整度会影响焊接质量，印制电路板翘曲度小于0.8%~1.0%。

清洁度达标：电路板表面不能有油污、灰尘、金属屑等污染物。这些杂质会影响焊料对焊盘的润湿，还可能夹杂在焊点中，降低焊接质量。在波峰焊前，通常会对电路板进行清洗预处理。

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