陶瓷基板，是以电子陶瓷为基础，对电路元件及外贴切元件形成一个支撑底座的片状材料。陶瓷基片具有耐高温、电绝缘性能高、介电常数和介质损耗低、热导率大、化学稳定性好、与元件的热膨胀系数相近等主要优点。主要种类有：

A: 96/99氧化铝陶瓷基片：应用范围广，价格低廉。

B:氮化铝陶瓷基片：导热系数高，无毒，可代替BeO陶瓷基片。

C:氮化硅陶瓷基片：强度高，虽导热系数比不上氮化铝陶瓷，但可以通过减小厚度来减小热阻。

D: BeO陶瓷基片：迄今为止良好的绝缘性陶瓷，但加工时产生的粉末会对人体产生毒害作用。

E:滑石瓷：高频性能好，成本低。

F:铁氧体陶瓷片：可以减小电路体积，用于制作射频微带线及滤波电路。

G:超大规格陶瓷片

斯利通陶瓷电路板应用：

H:抛光类陶瓷基片，可进行单、双面抛光加工，表面光洁度经抛光处理后达到Ra:0.03-0.05μm，无孔洞现象，产品适合体积小、精度高、布线密度高。

A:陶瓷绝缘导热片，TO-247、TO-264、TO-220等规格，高绝缘性、抗电击穿、耐高温、耐磨损、高强度，导热系数25-30W/M.K 、耐压13000V ，用于IC 、MOS管 、IGBT等功率电子器件的导热绝缘。特殊应用可选择氮化铝材料，热阻是相同厚度氧化铝材料的8分之一。

B:激光或金刚石划线陶瓷片 可根据客户图纸生产

LED陶瓷散热基板:

产品介绍：LED陶瓷散热基板是指主要是利用陶瓷基板材料本身较佳的热传导性，采用DBC（高温键合覆铜）或DPC（陶瓷电镀铜）工艺在陶瓷上沉积铜电路，铜层和陶瓷之间为原子间键合，结合强度高，无阻碍导热的胶黏剂层，可以将热源率的从LED晶粒导出，使LED光源可以维持较高水平的发光效率和系统稳性。

不同工艺陶瓷基板的应用特性：依其线路制作方法可区分为厚膜陶瓷基板、低温共烧多层陶瓷、薄膜、DPC、DBC陶瓷基板等不同种类。厚膜陶瓷基板采用网印技术生产，用刮刀将材料印制于基板上，经过干燥、烧结等步骤而成，网印方式制作的线路因为网版张网问题，容易产生线路粗糙、对位不的现象。因此，对于未来尺寸要求越来越小，线路越来越精细的高功率LED产 品，或是要求对位准确的共晶或覆晶制程生产的LED产品，厚膜陶瓷基板的精确度已逐渐不敷使用。低温共烧多层陶瓷技术，以陶瓷生料作为基板材料，将线路利用网印方式印刷于基板上，再整合多层的陶瓷基板，后透过低温烧结而成，而低温共烧多层陶瓷基板之金属线路层亦是利用网印制程制成，同样有可能因张网问题造成对位误差，多层陶瓷叠压烧结后，还会考量其收缩比例的问题。并且厚膜电路和低温共烧电路都存在银离子迁移（会污染芯片发光层），电路耐焊性差等缺点。薄膜陶瓷基板为了改善厚膜制程张网问题，以及多层叠压烧结后收缩比例问题，近来发展出薄膜陶瓷基板作为LED晶粒的散热基板。薄膜散热基板乃运用溅镀、电/电化学沉 积、以及黄光微影制程制作而成，但造价高不适合于普通照明光源应用。

斯利通陶瓷线路板产品技术优异性（DPC或超薄铜DBC工艺）：

1，优异的绝缘性能；

2， 铜电路导体，导电导热能力比厚膜、薄膜电路更加；

3， 厚铜封装面，平面方向导热性能好；

4， 长久稳固性，不随温度和时间的变化而老化；

5， 低翘曲度，无热歪斜现象；