碳化硅电路板是一个新兴产品，具有热传导性高，散热效果好，稳定性强，高温高压、辐射等都不会轻易使其发生形变等优点。基础元器件往往是整个电子行业国家竞争力的基础，通过采访专业生产碳化硅电路板的武汉富力天晟科技有限公司，我们了解到斯利通碳化硅基板在碳化硅PCB市场与很高的社会地位，很得业内推崇。同时斯利通碳化硅电路板可以进行高频电路的设计和组装，介电常数非常小。另外，线间距（L/S）分辨率可以达到20μm，从而实现产品的短、小、轻、薄化，满足射频前端芯片的要求。

5G下游产业链中相关的电子产品，手机、电脑、智能家居，手表、运动手环等等，这些产品的硬件组成部分通通都离不开PCB。根据PRISMARK、华泰证券研究所统计，通信、PC、消费电子占PCB需求量约70%左右，通信领域PCB板主要集中在无线、传输、数据通信等应用领域。而斯利通碳化硅电路板在这一方面具有显著优势，产品上金属层与碳化硅基板的结合强度高，最大可以达到45MPa（大于1mm厚陶瓷片自身的强度），金属层的导电性好，电流通过时发热小，绝缘性好，耐击穿电压高达20KV/mm，通常不会含有机成分，耐宇宙射线，在航空方面实用性高，寿命长，故而，在未来将占领PCB的高端市场。

功分板主要集成了功分网络和校准网络，一般为一个双层板加上一个四层板，或者集成在一个六层板；TRX板主要集成功率放大器(PA)+滤波器+64通道的收发信机、电源管理等器件集成在同一电路板上，一般为12-16层复合板。5G网络若想全面推广，需要建立很多的基站，因而对PCB的需求显着增加，碳化硅PCB不愁市场。

目前，国内碳化硅基板主要集中在LED的封装这一领域，随着5G时代的来临，碳化硅封装基板将有更加广阔的应用前景。