由于直接敷铜陶瓷基板的特性，就使其具有PCB基板不可替代特点。DBC的热膨胀系数接近硅芯片，可节省过渡层Mo片，省工、节材、降低成本，由于直接敷铜陶瓷基板没有添加任何钎焊成分，这样就减少焊层，降低热阻，减少孔洞，提高成品率，并且在相同载流量下 0.3mm厚的铜箔线宽仅为普通印刷电路板的10；其优良的导热性，使芯片的封装非常紧凑，从而使功率密度大大提高，改善系统和装置的可靠性。

斯利通陶瓷基板产品特点：

1.更高的热导率

2.更匹配的热膨胀系数.更牢、更低阻的金属膜层

3.基板的可焊性好

4.使用温度高

5.绝缘性好

6.高频损耗小

7.不含有机成分，耐宇宙射线，在航空航天方面可靠性高，使用寿命长

8.铜层不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用

9.三维基板、三维布线