smt加工使用点胶工艺出现问题及解决方法
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    商品详情
        SMT贴片加工过程中点胶工艺主要用于引线元件通孔插装(THT)与表面贴装(SMT)共存的贴插混装工艺。同时伴随着的就会有大量的问题出现,下面我们将会列出主要问题及解决方法。


        问题及解决方法


        1、拉丝、拖尾


        有时因为点胶机设备的工艺参数调整不到位,会产生拉丝拖尾。拉丝拖尾就是在胶点顶部产生细线或尾巴,尾巴可能塌落污染焊盘,引起虚焊。解决这个问题,我们可以在滴胶针头上或附近加热,减低粘度,使贴片的胶丝易断开。也可以降低点胶压力,调整针头高度;


        2、卫星点


        卫星点是在高速点胶时产生的细小无关的胶点。这时我们应经常检查针头是否损坏,调整喷射头与PCB的高度。


        3、爆米花、空洞


        爆米花和空洞是因为空气或潮湿气体进入贴片胶内,在固化中突然爆出形成空洞。这会造成PCB板桥接或短路。解决这个问题可以使用低温固化。延长加热时间,缩短贴片和固化的时间。


        4、空打或出胶量少


        点胶过程如果贴片胶中混入气泡,针头被堵塞或生产线气压低,就会出现空打或出胶量少。所以我们应该经常更换清洁针头,适当调整机器压力。


        5、不连续的胶点


        发生不连续的胶点的原因:针头的顶针落在焊盘上,可以换一种针头解决这个问题也可能是因为随着胶面水平线下降,压力时间不足一完成滴胶周期。可以通过增加压力与周期时间的来解决这个问题。


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