锡珠产生的原因有很多，其中分析比较常见的原因是由钢网造成的。钢网孔是便于让锡膏渗漏到PCB焊盘上，开口有倾斜角（比如45度），理想情况下在脱模时，留在焊盘上的锡膏形状和厚度良好。然而，由于钢网开口有毛刺，或者倾斜面不平整等原因，会造成脱模过程中，焊盘上的锡膏边缘也不平整，从而在回流焊过程中，形成锡珠。此外，回流焊的炉温曲线也极为关键，如果温度过高或者骤升，容易造成锡膏从膏状向液状转变过程中出现飞溅，溅落在PCB板面上的液状锡膏在冷却后就会形成锡珠。除此之外，PCB焊盘表面的平整度和浸锡能力都可能导致焊接不良，甚至产生锡珠。

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