??陶瓷因为其在高频环境下具备良好的电器性能，其接??电损耗小，比体积电阻大，机械强度高，热膨胀系数小，造价成本低廉，是各类电器元件中重要的绝缘材料。但由于陶瓷直接与金属焊接存在许多难以克服的困难，所以需要在其表面形成一层金属薄膜，即进行金属化。
??富力天晟科技（武汉）有限公司，是一家专业从事平面、三维无机非金属基电子线路和电子元器件研发、生产、销售为一体的高新技术企业。 公司目前已经量产的产品是氧化铝陶瓷电路板和氮化铝陶瓷电路板，采用激光快速活化金属化技术（Laser Activation Metallization,简称LAM技术），金属层与陶瓷之间结合强度高，导电性好，可以多次焊接，金属层厚度在1μm-1mm内可调，L/S分辨率最大可以达到10μm，可以方便地直接实现过孔连接。
??陶瓷电路板技术参数：
??可焊性：可在260℃多次焊接，并可在－20～80℃内长期使用
??高频损耗：小，可进行高频电路的设计和组装
??线/间距（L/S）分辨率：最大可达20μm
??有机成分：不含有机成分，耐宇宙射线
??氧化层：不含氧化层，可以在还原性气氛中长期使用
??陶瓷电路板售后服务：
??感谢您选购本公司陶瓷电路板，本产品严格按照国家质量体系标准进行质量控制。