多层电路板，HDI电路板，高TG电路板 加工

 深圳市广大综合电子有限公司坐落于深圳沙井，成立于2004年，投资金额5000仟万元，拥有大规模现代化设备的工厂。本公司是一家新兴高科技企业。主要产品为单双面，多层电路板，HDI板，高TG板等。年产量超过50万平方米，企业通过ISO9000，产品均通过UL、QS9000、ROHS认证。专门为国内外高科技企业和科研单位提供优质快捷服务。产品主要应用于通信设备、电脑、手机、汽车电子、医疗器械、检测与控制系统、机电设备等领域。 
   公司从日本、德国、等地购置先进的生产测试设备，提升了生产测试及技术能力。目前PCB制造拥有的激光直接成像、高频板制造、特性阻抗控制、盲埋孔制造、飞针测试技术均在行业领先，通过公司研发团队的不懈努力，现已成功研发完成机械微小孔、高孔径比、高层数背板、高精度阻抗、HDI等多种领先的生产技术。 
  “为客户多想一点，为客户多做一点，以质量为根，服务为本”是广大综合电子的服务宗旨，通过资源整合、流程整合、部门整合；让客户真正感受到快捷、优质、高效的服务。在发展过程中，公司上下团结一心，共同奋斗，致力于创造一流的文化、一流的企业。 

制造说明
1、产品类型：单、双面板、度多层板、埋盲孔板、高频板、铝基板
2、板料种类type of dielectric material:
    CEM-3、CEM-1、FR-4\脱卤索材料、Tg175℃FR-4\高CTI材料、耐CAF材料、铝基、无卤素、无铅兼容
3、拼版尺寸mex panel size 480mm×1500mm
4、内层小线宽/线距innerlayer line width/space(min)：4mil/4mil(100um/100um)
5 、内层隔离环宽min innerlayer clearance：5mil(0.13mm)
6 、内层焊盘min innerlayer pad：5mil(0.13mm) （指焊环宽pad annular）
7 、薄内层厚度min core thichness：4mil(0.1mm)
8 、小绝缘层厚度min dielectric thichness：3mil(76um)
9 、内层铜箔厚度thickness of innerlater copper：
     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz (12um、17um、35um、70um)不含铜箔no Cu clad
10 、 外层底铜厚度thickness of outerlayer base copper：
     1/3oz、1/2oz、1oz、2oz(12um、17um、35um、71um)
11 、完成板厚度thickness of finished panel：0.20-4.0mm
12 、完成板厚度公差tolerance of finished panel    thickness：
     Thickness板厚＜1.0mm ±12%    1.0mm≤Thickness板厚＜2.0mm±8%  hickness板厚≥2.0mm±10%
13 、内层表面处理工艺surface treating technic of innerlayer：黑/棕氧化Brown oxide 
14 、层数layer count: 1～22 
15 、多层板层间对准度registration of innerlayer to:±3mil(±76um)
16 、小钻孔孔径min drilling diameter:0.15mm 
17 、小完成孔径  min diameter of finished hole: 0.10mm
18 、孔位精度accuracy of hole position:±2mil(±50um)
19 、槽孔公差tolerance of drilled slot:±3mil(±75um)
20 、镀通孔孔径公差tolerance of PTH diameter:±2mil(±50um)
21 、非镀通孔孔径公差tolerance of NPTH diameter:±1mil(±25um)
22 、孔电镀纵横比max A.R. of PTH: 10:⒈
23 、孔壁铜厚度PTH hole copper thickness: 0.4-2mil(10-50um)
24 、外层图形对位精度image to image tolerance:±3mil(±75um)
25 、外层线宽/线距outer layer line width/space(min) 3mil/3mil(75um/75um)
26 、蚀刻公差tolerance of  etching:±1mil(±25um)
27 、阻焊剂种类type of soler mask: taiyo PSR2000、新韩NSR-9000及其他
28 、阻焊剂厚度thickness of solder mask:
    线项line end  0.4-2mil(10-50um)  线拐角line comer≥0.2mil(5um)
    基材上on substrate≤finished Cu thickness完成铜厚+1.2mil (≤完成铜厚+30um)
29 、 阻焊剂硬度  hardness of solder mask：6H
30 、阻焊图形对位精度solder mask registration tolerance：±2mil(50um)
31 、阻焊桥宽度min solder mask dam：3.0mil(75um)
32 、塞油孔径max solder mask plug hole diameter：0.8mm
33 、表面处理工艺surface treating technics：
     HASL、插指镀金、全板镀金、OSP、ENIG HASL、gold finger、Au panel
34 、表面处理类型:喷锡、镀镍金、沉镍金、无铅兼容OSP、碳油、可剥离胶、喷纯锡、沉银、沉锡、
    镀厚金手指、金镍金+镀厚金手指、沉银+镀厚金手指、沉镍金+OSP
35 、金手指镀镍厚度max nickle thickness of gold finger：280u″（7um）
36 、金手指镀金厚度max gold thickness of gold finger：60u″（1.5um）
37 、沉镍金镍层厚度范围range of nickle thichness for electroless nickle and immersion gold：
     120u″/240u″(3um/6um)
38 、沉镍金金层厚度范围range of gold thickness for electroless nickle and immersion gold：
     2u″/6u″(0.05um/0.15um)
39 、外型公差：min routing dimension tolerance(edge to edge)：±4mil(±0.10m)
40 、孔对边公差min routing di：±3mil(0.075mm)
41 、V槽角度V-cut angle: 30″.45″，60″，90″
42 、刨斜边角度范围range of bevel angle: 20″～60
43 、字符宽度/间距min legend line width/space: 5mil/5mil(0.125um/0.125mm)
44 、线路抗剥强度peel strength of line:≥61B/in(≥107g/mm)
45 、离子污染ionic contamination:＜1.0ugnac1/cm2
46 、阻抗控制及公差impedance control and tolerance: 50Ω10
47 、翘曲度warp and twist:≤0.7%
48 、其他特殊工艺other technics:印碳油、印可剥离油、银浆灌孔  
49、资料方式：GERBER文件、POWERPCB文件、PROTEL文件、PADS2007文件、AUTOCAD文件、ORCAD文件、PcbDoc文件、样板等。