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商品详情
FPC软板工艺参数
型号：74Y1755A
基材厚度：单面有胶电解35/25
铜厚：35UM
PI厚度：25um
AD胶厚度：20UM
覆盖膜绝缘层：顶层白色覆盖膜50um
表面工艺：抗氧化OSP
板厚：0.23mm±0.03mm
http://ykp123456789.jdzj.com
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