fpc软板工艺参数

生产编号：72Y3712A

规格尺寸：8*39mm

材料配置：双面有胶压延18/25   27.5UM覆盖膜

最小钻孔：0.2mm     板厚：0.15mm

辅料：手指正面PI补强=0.075mm   手指处总厚度：0.2mm+/-0.03mm

反面FR4补强厚度+0.6mm    FR4处总厚度：0.75mm+/-0.05mm

线宽：0.3mm   线宽：0.2mm   蚀刻后线宽线距要求±20%

表面处理：沉金1迈！  要求颜色偏黄！

应用领域：汽车天线

FPC线路板的结构
  FPC线路板按照导电铜箔的层数划分，分为单层板、双层板、多层板、双面板等。  单层板的结构：这种结构的柔性板是最简单结构的柔性板。通常基材+透明胶+铜箔是一套买来的原材料，保护膜+透明胶是另一种买来的原材料。

首先，铜箔要进行刻蚀等工艺处理来得到需要的电路，保护膜要进行钻孔以露出相应的焊盘。清洗之后再用滚压法把两者结合起来。然后再在露出的焊盘部分电镀金或锡等进行保护。这样，大板就做好了。一般还要冲压成相应形状的小电路板。 也有不用保护膜而直接在铜箔上印阻焊层的，这样成本会低一些，但电路板的机械强度会变差。除非强度要求不高但价格需要尽量低的场合，最好是应用贴保护膜的方法。

双层板的结构：当电路的线路太复杂、单层板无法布线或需要铜箔以进行接地屏蔽时，就需要选用双层板甚至多层板。多层板与单层板最典型的差异是增加了过孔结构以便连结各层铜箔。一般基材+透明胶+铜箔的第一个加工工艺就是制作过孔。先在基材和铜箔上钻孔，清洗之后镀上一定厚度的铜，过孔就做好了。之后的制作工艺和单层板几乎一样。

 双面板的结构：双面板的两面都有焊盘，主要用于和其他电路板的连接。虽然它和单层板结构相似，但制作工艺差别很大。

它的原材料是铜箔，保护膜+透明胶。先要按焊盘位置要求在保护膜上钻孔，再把铜箔贴上，腐蚀出焊盘和引线后再贴上另一个钻好孔的保护膜即可。