FPC软板工艺参数

生产型号：72Y3196A

线宽：0.1MM   线距：0.1MM   蚀刻后线宽线距要求±2%

最小钻孔：0.2MM

材料搭配：双面无胶压延18/25UM    27.5UM覆盖膜

黄膜白字   板厚：0.1MM    沉金:1U

特殊处理：BGA处印绿油  为了保证BGA处不盖焊盘   让BGA

焊盘饱满  提升SMT贴片良率

辅料：一处0.6MMFR4补强  金手指PI补强总厚度0.3MM  正反面

屏蔽膜（屏蔽膜起到屏蔽信号作用）

应用领域：摄像头

FPC工艺基本流程：

1：开料（铜箔和辅料）
2：钻孔（钻铜箔及少数需要钻的辅料）
3： 沉镀铜（钻通孔镀铜 含物理室测孔铜）
4： 线路（曝光 显影 蚀刻（蚀刻后测试阻抗））
5：贴合（覆盖膜 PI  屏蔽膜）
6：压制固化 （辅料与铜箔的结合）
7：阻焊 (保护线路）
8：冲孔（开定位孔）
9：沉金（物理室测镍金厚）（我们公司这个需外发）
10：丝印（印字符 LOGO之类的）
11：测试（电测或者飞针测试 测开短路）
12：组装（贴一些补强之类的 如热固胶 3M胶 钢片 FR4等）
13：冲切（冲外形等 看需要，有些是需要冲成单PCS 有些只用冲掉外框等）
14：FQC FQA 包装（包装外发）
15：SMT（表面安装技术，俗称打键，在线路板上安装上元器件 IC等）
（我们公司需外发SMT 所以需过2次品质 具体问题具体处理）
16：IQC FQA
17：包装出货

交期:
单双面FPC柔性线路板打样3-4天（加急48H）     批量6-7天
四六层FPC柔性电路板打样6-7天（无法加急）    批量8-12天

关于收货

尊敬的客户,从合作到收货这是咱们最后的环节,为保证您的权益,请您在收货时及时

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关于包装

普通包装：真空包装，纸箱和泡沫垫。

特殊包装：防静电袋，木架，捆绑带

特别说明：如果客户没有特殊要求，我们将使用正常的包装。