高通新一代快充方案QC3.0协议识别芯片NT6008B
高通新一代快充方案QC3.0协议识别芯片NT6008B
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  • 规格:NT6008B NT6008D
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    商品详情

      手机快充技术革新!!推荐最新支持苹果快充的QC3.0方案

       

      ※ 芯派科技创立于台湾新竹,为全球混合讯号IC设计领导厂商之一,已开发并成功量产之产品包含Power Management ICPower MOSFET等,公司拥有强大的技术研发团队,能为广大客户提供产品解决方案及FAE技术支持。

       

      概述:

       

      NT6008是继PI SC0163D之后第一颗能兼容USB智能识别的QC3.0识别芯片,打破了支持苹果识别就不能通过高通QC3.0认证的传言。

       

      1、比传统的充电方式快4倍。

      2、与QC 2.0相比,提高快速充电速度高达35%以上,或减少功率损耗高达45%

      3、充电电压方面,QC 2.0提供5V9V12V20V四档充电电压,QC 3.0则以200mV增量为一档,提供从3.5V12V电压的灵活选择。这将允许手机获得恰到好处的电压,达到预期的充电电流,从而小化电量损失、提高充电效率并改善热表现。

      4、兼容QC2.0,带识别功能(识别苹果和三星),支持市面上大部分的快充手机。

      5、极小的体积TSOT23-8封装,是普通SOP-8体积的四分之一左右。

      6、与PICHY103DSC0163D相比,能够支持苹果手机快充。

       

      我们的优势:

      1、提供QC3.0移动电源方案设计开发。

      2、提供QC3.0识别芯片样品,标准方案及FAE技术支持。

      3、长期现货供应,原装正品,欢迎来电垂询!

       

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