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商品详情
TDK贴片电容的优点
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.因电解电容器领域也获得了电容，故使用寿命延长，更造于具有高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
TDK型号规格对照表
C ? ? ? ? 2012 ? ? X7R ? ? ? 1H ? ? ? ?104 ? ? ? K ? ? ? ? ? ?T
系列名称 ? 体积 ? ? 材料 ? ? ?电压 ? ? ?容量 ? ? 误差 ? ? ? ? ? 包装
积层贴片陶瓷片式电容器
0603=0201 ?CH ? ? ? 0J=6.3V ? ? C=0.25 ? ? T=卷带
1005=0402 ?COG ? ? ?1A=10V ? ? ?D=0.5 ? ? ?B=袋装
1608=0603 ?JB ? ? ? 1C=16V ? ? ?J=5%
2012=0805 ?JF ? ? ? 1E=25V ? ? ?K=10%
3216=1206 ?X7R ? ? ?1H=50V ? ? ?M=20%
3225=1210 ?X5R ? ? ?2A=100V ? ? Z=+80-20%
4532=1812 ?Y5V ? ? ?2E=250V
5650=2220 ? ? ? ? ? 2J=630V
4520=1808 ? ? ? ? ? 3A=1KV
3D=2KV
3F=3KV
TDK产品特点：
1.利用贴片陶瓷电容器介质层的薄层化和多层叠层技术，使电容值大为扩大
2.单片结构保证有极佳的机械性强度及可靠性
3.极高的精确度，在进行自动装配时有高度的准确性
4.因仅有陶瓷和金属构成，故即便在高温，低温环境下亦无渐衰的现象出现，具有较强可靠性与稳定性
5.低集散电容的特性可完成接近理论值的电路设计
6.残留诱导系数小，确保上佳的频率特性
7.高尺寸精度，故使用寿命延长，更造于具高可靠性的电源
8.由于ESR低，频率特性良好，故最适合于高频，高密度类型的电源
9.先进的薄层化技术，使产品小型化，大容量。
10、容量低漂移，可用于各种形势的采杨电路。
TDK贴片电容的基本参数
工作温度范围: -55～125℃
额定电压: 6.3VDC～3000VDC
温度特性: NPO:≤±30ppm/℃,-55～125℃（EIA Class I）
X7R:≤±15%,-55～125℃（EIA Class II）
容量范围: NPO:10pF to 100nF;
X7R:150pF to 47uF
X5R:10UF to 100uf
损失角正切(tanδ): NPO:Q≥1000；
X7R:D.F.≤2.5%
绝缘电阻: 10GΩ 或 500/C Ω 取两者最小值
老化速率: NPO:1%;
X7R:2.5% 一个decade时间
常见有
1.尺寸：01005、0201、0402、0603、0805、1206、1210....
2.材质：NP0、X7R、X5R、Y5V...
3.特性：高压、高频、安规、排容、软端、宽边....
完善一下
4.误差:0.1PF.0.25PF.5%.10%.20%.+80-20%基本为这几个误差
5.电压,常规电压4V.6V3.10V.16V.25V.50V这些是常规电压,还有高压的100V.250V.400V或更高
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