深圳市卡博尔电子科技有限公司始建于2012年12月，是一家专业研发，设计和生产柔性线路板（FPC）软硬结合（FPCB），的高科技企业。
本公司自成立以来，不断引进先进设备和生产技术，致力于开发生产高密和高可靠性的电路板。本公司还尊重人才，重用人才，组建了一支朝气蓬勃、专业敬业、经验丰富的技术、生产及管理队伍，
健全了从市场开发、工程设计、制作生产、品质保证、售后服务的管理体系。公司生产电路板广泛用于计算机、通讯设备、精密仪表等高科技领域。航空、通讯、微电子及自动化控制。
医疗仪器仪表,高精密测试设备里的控制主板,液晶显示模块及大屏幕控制板。游戏及发光等数码行业。产品质量符合国际IPC-A-600G（CLASS2）、UL及ROHS环保标准。，产品远销香港、台湾、欧美等地。
本公司奉行“以人为本、制造精品、拓展企业、回报社会”的经营宗旨，以“优质规范、开拓创新、持续改进、顾客满意”为质量方针，将广纳人才作为企业的立足之本，视提高产品质量为使命，
公司现于通过ISO9001：2000质量认证和产品质量符合美国UL标准、ROHS标准、欧盟SGS无铅产品认证。我们遵循顾客至上原则，以优质的产品，合理的价格为您提供电路基板生产的一条龙服务，欢迎中外客商，来电洽谈。
我司为了更好的服务客户，在全国各地都建立了办事处及厂地，例如：广洲，珠海，浙江，北京，上海等地.

專注專業，卡博尔電路，电路专家

1、产品类型：单面、双面及多层印制线路板（ PCB ），柔（软）性线路板 ，埋盲孔板。
2、最大加工尺寸：单面板、双面板： 1000mm * 600mm  多层板： 600mm * 600mm
3、最高层数： 20层
4、加工板厚度：刚性板 0.4mm -4.0mm 柔性板 0.025mm---0.15mm
5、基材铜箔厚度： 刚性板 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ ) 柔性板 0.009MM 0.018mm 0.035mm 0.070mm 0.010mm
6、常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 94HB，94VO，聚四氯乙烯 , 聚脂、聚酰亚铵。
7、工艺能力：
  （1） 钻孔：最小孔径 0.15MM
  （2） 孔金属化：最小孔径 0.15mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
  （3） 导线宽度：最小线宽：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
  （4） 导线间距：最小间距：金板 0.075mm ，锡板 0.10mm
  （5） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ   金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
  （6） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
  （7） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm  孔到边最小距离： 0.2mm  最小外形公差： ± 0.12mm
  （8） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
  （9） V 割：角度： 30 度、 35 度、 45 度 深度：板厚 2/3  最小尺寸： 80mm * 80mm
  （10）通断测试：
     最大测试面积： 400mm * 500mm
     最大测试点： 8000 点
     最高测试电压： 300V
     最大绝缘电阻； 100M 欧
8、耐焊性：85---105℃ / 280℃---360℃
9、柔性板的耐绕曲性/耐化学性：符合国际印制电路IPC标准

 本公司是一家专业生产单层板FPC、双层FPC、多层板FPC及柔性线路板FPC的私营企業，本公司拥有各种先进的生产设备，高素质的工程技术人员以及日臻完善的管理和服务体系。自2001年成立以來，不断引进德国、日本、台湾等地区的先进设备和生产技术，致力于开发生产高密度和高可靠性的单面至十层线路板，产品广泛应用于电脑、工业控制、通信、汽车电子以及家电领域，约70%的产品出口，行销北美、欧洲、日本、印度及中东等地区。
生产各种精密
单、双层及多层电路板近 20 万平方米。产品广泛
应用于电子计算机，通讯产品，家电产品，汽车配
套产品，精密仪器，仪表，航空、航天部设备等，
产品广泛出口到欧美、东南亚、韩国、日本等国家
和地区。
全面的质量管理贯穿于合同评审、设计开发、物料采购、生产制造、检验实验、产品交付等的全过程，完善的 ISO9002 质量控制体系、UL认证，精良的检验设备，使我们实现了质量最优化。
顾客的满意是我们最大的追求，我们将不断更新自我，开拓新的境界，为客户提供全方位的快速、细致、严谨、周到的优质服务。优质优价是公司的经营宗旨，交货快捷是本公司的特色；本公司可提供抄板、设计、样板一条龙服务，可为客户提供 24 小时特快样板生产服务。

二、主要技術指標
1 ． 最大加工尺寸：单面板，双面板： 600mm * 500mm  多层板： 400mm * 600mm
2 ． 加工板厚度： 0.2mm -4.0mm
3 ． 基材铜箔厚度： 18μ(1/ 2OZ ),35μ( 1OZ ),70μ( 2OZ )
4 ． 常用基材： FR-4 ， CEM-3 ， CEM-1, 聚四氯乙烯、FR-1（94V0、94HB）
5．光銅、鍍鎳、鍍金、噴錫；沉金，抗氧化、无铅喷锡、沉锡等。
三 ． 工艺能力：
   （ 1 ） 钻孔：最小孔径 0.2MM
   （ 2 ） 孔金属化：最小孔径 0.3mm ，板厚 / 孔径比 4 ： 1
   （ 3 ） 导线宽度：最小线宽：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
   （ 4 ） 导线间距：最小间距：金板 0.10mm ，锡板 0.15mm
   （ 5 ） 镀金板：镍层厚度：〉或 =2.5μ   金层厚度： 0.05-0.1μm 或按客户要求
   （ 6 ） 喷锡板：锡层厚度： > 或 =2.5-5μ
   （ 7 ） 铣板：线到边最小距离： 0.15mm  孔到边最小距离： 0.15mm  最小外形公差： ± 0.1mm
   （ 8 ） 插座倒角：角度： 30 度、 45 度、 60 度 深度： 1 -3mm
   （ 9 ） V 割：角度： 30 度、35 度、45 度 深度：板厚 2/3  最小尺寸： 80mm * 80mm

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