1.用途:
　　 用于金相实验中镶埋样品,制作金相微切片
2.产品描述:　　
　　 该产品是金相式样专用的进口树脂材料，有两组成分（亚克力粉与硬化剂）组成。在室温下将两成分按适当比例混合，即可静态固化，生成高分子聚合物--透明树脂。是各大BCB厂、电子厂普遍青睐的金相式样制作耗材。
本品特点是：固化迅速，固化效果理想；（固化时间：6min）
　　　　　　不会对人体造成伤害，无毒；
　　　　　　使用安全、简便。
时利和电子科技有限公司成立于1998年，专门从事实验室检测仪器的研发、生产和销售，致力于为客户提供先进可靠的检测设备和切实可行的解决方案，涉及行业包括PCB、CCL、通讯、微电子、五金、塑料、化工等。服务的客户包括：
　　深圳华为、方正集团、联轮科技、三希科技、美维电子、美的集团、富士康集团、华硕电脑、景旺电子、台达电子、金像电子、华科电子、杨宣电子、雅新电子、万年富电子、翔国光电、沪士电子、瀚宇博德、元茂科技、敬鹏电子……
多年来，我们以人为本，以客户为中心，凭借良好的信誉和专业的服务赢得了广大客户的信赖与支持。<\/p>