BCM4339HKUBGWiFi及蓝牙芯片博通封装BGA批次25卓汇芯芯片加工，翻新工厂
产品价格：￥1.20（人民币）
商铺名称：深圳市卓汇芯科技有限公司
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商品详情
| 产品参数 | |||
|---|---|---|---|
| 品牌 | Broadcom/博通 | ||
| 产品特性 | 低压安全 | ||
| 电源电压 | 3.3 | ||
| 频率 | 25G | ||
| 封装 | BGA | ||
| 系列 | 24 | ||
| 功率 | 0.03 | ||
| 批号 | 2019 、2020 、2021 | ||
| 特色服务 | 全自动加工厂 | ||
| 产品说明 | 全系列芯片翻新加工 | ||
| 包装 | 防静电包装 | ||
| 应用领域 | 安防设备 | ||
| 各种芯片加工 | BGA芯片植锡 | ||
| 芯片重工再利用 | 卓汇芯科技 | ||
| 可售卖地 | 全国 | ||
| 类型 | 通信IC | ||
| 型号 | BCM3350KPB | ||
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