深圳市卓汇芯科技有限公司是一家集研发、生产、销售和加工服务一体的技术型企业，公司主要产品有：BGA芯片植球机、BGA熔球台、BGA烤箱、BGA芯片手工植锡治具、BGA 测试治具以及全系列封装（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）IC返新加工所用耗材等。 经过公司全体人员的不懈努力将BGA返新和返修设备从手动、半自动到全自动产品的研发和生产； 实现了从传统的手工到自动化，为大广SMT企业解决了各种BGA焊接及高价值IC芯片重新利用的难题。 在芯片返新方面从单系列封装返新到全系列封装返新（QFN、QFP、SOJ、BGA、SOP等等）从而实实在在的为各大企业节省成本。 卓汇芯科技以专业的技术及设备对外承接批量芯片返新加工服务（芯片IC拆卸、除胶、除锡、清洗、植球、磨字、打字、镀锡、成型、编带等）。 经我司返新加工后的芯片可直接上机贴片重新利用。 公司秉承“诚信、专业、节约、创...