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商品详情
专业承接各种BGA芯片植球、BGA连接器植球业务。
公司具备完善的防静电植球环境和专业的技术人员，提供有铅、无铅工艺，可以加工规则脚位与不规则脚位的各种BGA芯片。
植球能力：锡球直径0.2mm~0.76mm
锡球间距0.2mm~2.0mm
价格合理、质量保证、交货准时。
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各种PCBA板电子料回收利用，自己工厂多贴的板子拆料利用，库存板芯片拆卸重新利用，客退板拆利用等等，经过我公司加工后所有产品都可以直接上线贴片。
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